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1. 設備優勢

--應對薄板，薄板能力（PI min 0.03mm）；

--自動化程度高；

--在線分析（可選配槽液自動分析與添加裝置）；

--電鍍銅均勻性能力達到；極差R<+-10%，Cov<8%；

--與大品牌藥水商有成熟搭配經驗；

2.設備應用領域

--FPC 全板電鍍以及圖形電鍍；

--具備250mm 幅寬以及500mm 幅寬RTR；

--具備FPC填孔以及高電流密度（1-8ASD）電鍍能力；

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