MSAP去膜藥水

MSAP 去膜藥水

1. MSAP去膜藥水應(yīng)用范圍

--應(yīng)用于MSAP制程中MSAP電鍍后干膜去除；

--可應(yīng)對(duì)精細(xì)線路至L/S=20/20um線路；

--應(yīng)用于HDI（類載板），F(xiàn)PC，封裝基板等產(chǎn)品去膜制程；

2. MSAP去膜藥水優(yōu)勢(shì)

--L/S＝20/20μm精細(xì)線路可以應(yīng)對(duì)量產(chǎn)；
--可于低溫45℃下剝膜，有效降低Cost。
---去膜液易管控（pH及Amine分析）。
--可以進(jìn)行連續(xù)式的補(bǔ)給；

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