1. 設(shè)備優(yōu)勢(shì)
--應(yīng)對(duì)薄板能力強(qiáng)，能達(dá)到PI min 30um 以及BT min 34um（Cu 2*2um）；
--自動(dòng)化水平控制程度高（包含：在線分析，自動(dòng)洗槽等功能）；
--設(shè)備穩(wěn)定性高；
2. 應(yīng)用領(lǐng)域
--表面處理：OSP，化銀，
--前處理：干膜前處理線，綠油前處理；
--Desmear & PTH 線；
--MSAP退膜 & 閃蝕線；
--FPC 黑孔以及黑影線；
--DES線；
--玻璃清洗線等；
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