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1. 我司可匹配的最新表面處理技術

2.ENEPIG/EPIG技術解決方案

• 技術特點：Ni槽的穩定性 ；Thin Ni EPIG技術的鎳低厚度時不同圖形控制的均勻性；
• 技術應用優勢：小間距 產品，適合于焊接與Wire Bonding技術；

3.  OSP技術解決方案

• 技術特點：OSP皮膜耐熱性以及耐Cu2+變色能力；
• 技術應用優勢：小Pad 產品，以及帶金面需要OSP載板；

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