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1. 設備優勢：

--應對薄板，薄板能力（FR4 min 0.035mm，BT min 0.04mm，PI min 0.03mm）；

--自動化程度高，實現自動上下料；

--在線分析（可選配槽液自動分析與添加裝置）；

--電鍍銅均勻性能力達到；極差R<+-10%，Cov<8%；

2. 設備應用領域

---適用于 PCB 普通多層板電鍍；

---適用于 HDI以及封裝基板 填孔電鍍以及MSAP，SAP電鍍；

---適用于片式FPC電鍍；

---適用于高厚徑比盲孔（1：1）電鍍（配合藥水商）以及填孔（盲孔以及通孔）；

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