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    我司根據國內外先進VCP設備的設計理念，結合目前國內對于HDI電鍍填孔銅厚控制，背板Throwing Power提升，MSAP/SAP電鍍均勻性要求高等特點，獨立設計了可應用于薄板（0.020mm Core）以及背板厚板 產品電鍍打樣的實驗槽；并于2018年2月份安裝調試完畢；目前已經為多家客戶實驗藥水評價與打樣；

目前實驗槽技術規格如下：

1. 用途：可實現 FPC 盲孔電鍍，HDI普通以及填孔電鍍，MSAP以及SAP電鍍；同時適合于評價 C/F，濾芯等過濾能力與效果；

2.板厚（掛架設計）：PI Core Min 0.02mm；FR4 及BT Min0.03mm，背板MAX 6.0mm：

3.陽極類型：不溶性（Magneto，低耗量類型）；可溶性（銅球 Cu-P）；

4.產品尺寸：長方向：MAX 350mm；短方向：MAX 300mm；

5.整流機電流：匹配 0-6ASD 電流密度；

6. 電鍍槽可調變量：溫度，搖擺幅度(5-10cm)，搖擺速率(0-2.0m/min)；噴流流量(10-200L/min)； 噴嘴間距（5-10cm）等；

     該實驗槽的啟用為我司后續開發與應用 高端PCB領域的電鍍藥水奠定了研發基礎，使得我司可以更好的為客戶前期的藥水評估與技術決策提供靈活以及具有代表意義的類量產化數據。協助客戶找尋到最適合自身的電鍍藥水產品。

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