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電鍍填通孔工藝電鍍中試線

     目前電鍍填通孔應用越來越廣，尤其隨著智能手機以及PC消費類終端，

【3】終端市場手機，智能產品 更新升級，對于PCB以及載板技術升級對于此工藝能力需求提升；

       我司根據國內外先進VCP設備的設計理念，結合目前國內IC載板/HDI等產品對于通孔電鍍填孔需求，以及我司電鍍填通孔產品 OKUNO LTF（填通孔）& HV系列（高電流密度盲孔填孔）；設計了電鍍填孔中試線盲孔以及通孔電鍍填充 打樣與研發需求。

目前實驗槽技術規格如下：

1. 用途：可實現 FPC 盲孔電鍍，HDI普通以及填孔電鍍，MSAP以及SAP電鍍；同時適合于評價 C/F，濾芯等過濾能力與效果；

2.板厚（掛架設計）：PI Core Min 0.02mm；FR4 及BT Min0.03mm，背板MAX 6.0mm：

3.陽極類型：不溶性（Magneto，低耗量類型）；可溶性（銅球 Cu-P）；

4.產品尺寸：長方向：MAX 610mm；短方向：MAX 510mm；

5.整流機電流：匹配 0-6ASD 電流密度；

6. 電鍍槽可調變量：溫度，搖擺幅度(5-10cm)，搖擺速率(0-2.0m/min)；噴流流量(10-200L/min)； 噴嘴間距（5-10cm）等；

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