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適用分野

• 再配布レイヤー (RDL) オプトエレクトロニクスおよびマイクロエレクトロニクス

• はんだ、CuおよびAuバンプ& バックエンドデバイス用の UBM加工

• 機能的な金屬層MEMS用

• Cuの柱として相互接続、包裝用TSV

• ブラインドビア

• マイクロフォーミングとモールディング マイクロシステム用

機能と利點

プロセスの安定性と制御

• 均一性の制御

• 生涯にわたる電解質ブースターエンハンスメント

• PH制御

• 自動投與量

• プロセスパラメータのロギングオペレーターとサービスの安全性

• 良好なアクセシビリティ

• メンテナンスが簡単

• リンス剤を引き出しますめっきプロセスモジュール 

柔軟性

• 異なる基板サイズ

• 調整可能なウェーハ厚さ

• 幅広い材料

•柔軟なレシピ管理高品質なめっき性能

• 不活性または可溶性アノード

• DCまたは順方向/逆方向パルスめっき

• エッジ除外:< 3mm

• 360° Tiコンタクトピンアレイ

技術データ

寸法:モジュールあたり600 x 1600 x 2050 mm(長さx幅x高さ)

ウェーハ厚さ 350 - 1000 μm

ウェーハサイズ4インチ-12インチウェーハ

ウェーハ材料 Si、SiC、InP、SiGe、ガラス、サファイア、セラミック、GaN、GaAsなど

めっき材料 純金屬:Cu、Au、Ni、In、Sn、Pt

合金:SnAg、PbSn、FeNi

施設の要件

電気 380-400V / 50-60Hz / 32A

最大排気量 500 m3/h /モジュール

空気圧用圧縮乾燥空気

選ぶ

SECS/ジェム

大型HMIタッチパネル

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