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1 .我が社が一致する最新の表面処理技術


2.ENEPIG/EPIG技術解決策
技術の特徴:Niスロットの安定性、Thn Ni EsIG技術のニッケルの低さの時に異なる図形の制御の均一性、技術の応用優位:小間隔の製品、溶接とWire Bonding技術に適している。

3 . OSP技術解決案
技術の特徴:OSP皮膜耐熱性、耐Cu2+変色能力、技術的な応用優位:POS製品、および金面を持っていて、OSP載板を必要とする




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