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1 .デバイスの利點:
--薄板、薄板能力（F 4 min 0.035 mm、BT 0.04 mm、PI min 0.0 mm）。
--自動化程度高，實現自動上下料；
--オンライン分析(スロット液の自動分析と追加裝置)があります。
-メッキ銅の均一性能力が達成され、極差R <＋- 10 %，コード< 8 % ;

2 .デバイスアプリケーションの分野
--- PCBの一般的な多層板めっきに適用されます。
--- HDI及び封入基板には孔めっき及びMS AP、SAPめっきを適用する。
---片式FPCメッキに適用されます。
---高厚徑が點字孔（1：1）に比べてめっき（薬水商に協力する）及び穴を埋める（點字と穴を通す）を適用する。

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