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1 .デバイスの利點
--薄板に対応する能力が強く、PI min 30 mmとBT min 34 m（Cu 2 * 2 M）に達することができます。
-自動化レベルの制御レベルが高い（オンライン分析、自動洗濯槽などの機能）。
--設備の安定性が高い。

2 .アプリケーションの分野
--表面処理：OSP、化銀；
--前処理：乾膜前処理ライン、緑油前処理;
-- Des ming & PTH線；
-- MS・AP退膜&フラッシュライン;
- FPC黒孔と影線；
-- DES線；
--ガラス洗浄ラインなど。

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