深圳順絡電子股份有限公司邀您出席高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會
中國粉體網(wǎng)訊半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端
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隨著科學技術的飛速發(fā)展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四
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