陳小明
| 專家姓名: | 陳小明 | 職務(wù): | ||
| 職稱: | 專業(yè)類別: | |||
| 研究方向： | ||||
1.微納制造技術(shù)：包括微納3D技術(shù)、轉(zhuǎn)移壓印技術(shù)； 2.柔性電子器件與系統(tǒng)：包括包括柔性傳感器、俘能器等； 3.多功能微納復(fù)合材料設(shè)計(jì)及應(yīng)用：包括防傳感/驅(qū)動(dòng)納米復(fù)合材料、微納界面性能測(cè)量； 4.智能/功能復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造：包括多維多尺度纖維增強(qiáng)復(fù)合材料設(shè)計(jì)與制造； |
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| 自我介紹： | ||||
(1) 2017.6-至今，西安交通大學(xué)，機(jī)械工程學(xué)院，教授 (2) 2017.3-2017.5，西安交通大學(xué)，機(jī)械工程學(xué)院，研究員 (3) 2015.3-2017.2，美國(guó)紐約州立大學(xué)(SUNY-Binghamton)，研究科學(xué)家 (4) 2011.1-2014.12，美國(guó)紐約州立大學(xué)(SUNY-Binghamton)， 機(jī)械工程系， 博士 (5) 2005.9-2008.6，西安交通大學(xué)， 機(jī)械工程學(xué)院， 碩士 (6) 2001.9-2005.7，西安交通大學(xué)， 機(jī)械工程學(xué)院， 學(xué)士 |
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| 所在單位: | 西安交通大學(xué) | |||
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