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軟性復合硅微粉是用各種形態的天然石英和其他無機非金屬礦物為原料，經過復配、熔融、冷卻、破碎、超細研磨、精密分級、表面處理等各種工藝，生產多種粒徑及其多種表面處理產品，并提供符合行業應用的解決方案。
【產品系列】:
YS-FR系列 YS-HFR系列 YS-ZF系列 YS-HZF系列
產品基本特性：
軟性復合硅微粉，相對于結晶硅微粉，硬度低，對設備磨損小；熱膨脹系數低；具有穩定的化學組成，確保**的化學穩定性。
產品應用領域：
廣泛應用于覆銅板、油墨涂料、膠黏劑、電子封裝、復合材料等行業。
產品典型技術參數：
| 項目 | 單位 | 典型值 | |
| 粒度分布 | D50 | D50=0.5-10μm內可選 | |
| 粒度分布 | 可以根據要求進行調整，包括多峰分布、窄分布等。 | ||
| 外觀 | / | 白色粉末 | |
| 密度 | kg/m3 | 2.59×103 | |
| 莫氏硬度 | / | 5 | |
| 介電常數 | / | 5.0（1MHz） | |
| 磁性雜質 | ppm | 可以低至5ppm以下 | |
| 化學組成 | SiO2 | % | 60.00±2.00 |
| Al2O3 | % | 14.00±2.00 | |
1.上述物理指標及化學成分是以樣品分析測試的平均值為基準。
2.可根據客戶需求訂制各種粒徑（D50=0.5~10微米）的表面處理品。
3.若有特殊要求，歡迎向本公司垂詢，我們將竭誠為您提供解決方案。
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