密度（kg/m3）：
10.5g/cm3形狀：
球形純度：
>99.9%目數：
50-800nm品級：
高制作方法：
冶煉
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銀粉
性能
1銀粉末低松比、流動性好。
2銀粉末導電層表面平整，導電性好。
3高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性．廣泛應用于電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。
應用
1薄膜、超細纖維。
2 ABS、PC、PVC等塑料基材。
3抗菌、抑菌劑。
4用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿。
5超細銀粉：平均粒徑0.4微米，該系列銀微粉主要適用于高溫燒結型導體漿料的導電填料，通過該系列銀粉組合可實現不同目標的燒結結同時也可用于催化劑、抗菌材料等特殊用途。
6銀粉主要用于導電涂料、導電油墨、聚合物導電銀漿的導電填料；是高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性．廣泛應用于電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。
存儲
本品應密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露于空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果，勿與氧化劑接觸。
貨號 | 平均粒徑（nm） | 純度（%） | 比表面積（m2/g） | 體積密度（g/cm3） | 密度（g/cm3） | 晶型 | 顏色 |
DT-005-1 | 50 | >99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
DT-005-2 | 800 | >99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
備注：根據客戶要求可提供不同粒度的產品。 | |||||||
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