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P-7 premium品牌
德國飛馳產地
德國樣本
暫無粉碎程度:
超細粉碎單位能耗:
-產量:
80ml裝機功率(kw):
1.2成品細度:
100nm入料粒度(mm):
5mm工作原理:
介質研磨看了FRITSCH P7納米級 低溫制冷行星式球磨機 加強型的用戶又看了
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德國Fritsch公司是實驗室樣品預處理和顆粒度分析的專家。
德國Fritsch公司的小型行星式高能球磨機/儀P7加強型利用行星公轉、自轉原理,研磨球在研磨碗內進行高速的運動,通過高能的摩擦力和沖擊力實現樣品的粉碎,可快速將樣品研磨至1μm以下,*終細度可達到< 0.1μm。
超高的研磨能量,****的研磨細度。在高能的同時引入了強制循環的制冷系統,能夠有效降低在研磨過程中的熱量累積、增加散熱量從而降低高能球磨帶來的高溫。保護樣品不會受到熱損傷。

技術參數:
1. **進樣尺寸:<5 mm
2. **處理量:70 ml
3. *終精度:< 0.1μm
4 主盤**轉速:1100 rpm
5. 可以在惰性氣體中進行研磨

超高的研磨能量,前所未有的研磨細度。在高能的同時引入了強制循環的制冷系統,能夠有效降低在研磨過程中的熱量累積、增加散熱量從而降低高能球磨帶來的高溫。保護樣品不會受到熱損傷。
粉末冶金在增材制造領域是產品制造的關鍵技術,廣泛應用于航空、汽車、醫療等多個領域。具有環保、材料選擇多樣等優勢,隨著增材制造領域的發展,粉末冶金的應用范圍進一步擴大。通過測試發現,與市面上的原料粉末相
2025-08-21
飛馳儀器產品專利表
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玻璃以石英砂、純堿、石灰石和長石等為主要原料,常見的鈉鈣硅玻璃主要化學成分為二氧化硅(含量約 72%)、氧化鈉(約 15%)和氧化鈣(約 8%),還含有少量氧化鋁、氧化鎂等。 該材料常見于日
燒結銀膠在半導體中使用廣泛,其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景,如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。 但是,在高溫的嚴苛環境下,燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題,最終導致
燒結銀膠在半導體中使用廣泛,其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景,如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是,在高溫的嚴苛環境下,燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題,最終導致接點劣化?,F
玻璃是一種常見的非結晶無機材料。以石英砂、純堿、石灰石和長石等為主要原料,常見的鈉鈣硅玻璃主要化學成分為二氧化硅(含量約 72%)、氧化鈉(約 15%)和氧化鈣(約 8%),還含有少量氧化鋁、氧化鎂等
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銀銦合金燒結銀膠在半導體中使用廣泛,其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景,如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是,在高溫的嚴苛環境下,燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題,最終導致接點
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