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| 半導(dǎo)體生產(chǎn)與封裝 | |
高端封裝，例如堆棧式芯片封裝、3D封裝、SIP封裝、倒裝芯片、以及在芯片互聯(lián)區(qū)域?qū)θ秉c(diǎn)敏感的精細(xì)引線健合。Camtek的技術(shù)**的系統(tǒng)為晶元廠、金 屬凸塊代工廠與封裝廠提供2D及3D檢測(cè)與測(cè)量，征服這些挑戰(zhàn)，并能適應(yīng)大多數(shù)的生產(chǎn)環(huán)境，處理直徑高達(dá)300mm的無(wú)框或有框晶元。 | |
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