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光通訊器件外殼為金屬墻-陶瓷絕緣子結構,為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口,提供機械支撐和氣密保護,解決芯片與外部電路互連,可安裝50歐姆特性阻抗傳輸接頭,應用于2.5、10、25Gbps、40Gbps、100Gbps傳輸速率。
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