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導熱球形氧化鋁粉DCA-S系列
導熱球形氧化鋁粉DCA-S系列

參考價格

1萬元以下

型號

DCA-S

品牌

東超

產(chǎn)地

東莞

樣本

暫無
東莞東超新材料科技有限公司

高級會員

|

第5年

|

生產(chǎn)商

工商已核實

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核心參數(shù)
  • 制作方法:

    高溫煅燒,機械法
  • 主成分含量:

    99.6
  • 存儲條件:

    密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中
  • 密度:

    3.97g/cm3
  • 純度:

    99.6
  • 莫氏硬度:

    9
  • 顏色:

  • 目數(shù):

    300nm
  • 品級:

    高純電子級
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產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻,表面干凈、球形度高,白度高,無殘余雜質,易于分散,與有機體很好相容。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強、絕緣性高等特點,而且化學性質穩(wěn)定,可有效改善產(chǎn)品的性能,有助于減少應力,提高材料的柔性,降低模具的磨損率等。所制備的粒子球形率高、粒度小且分布均勻,可對硅橡膠、塑料進行高密度填充,可得到粘度低、流動性較好的混合物;

球形氧化.png


一、優(yōu)點應用 

1、球形度高,大小均勻,可以 程度地添加,高分子體系粘度變化不明顯;

2、球形氧化硅表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小,導熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好;

3、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍;

4、主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用。


二、熱界面材料:導熱硅膠墊片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠、相變化材料等;

5、導熱工程塑料:LED燈罩、開關外殼、電子產(chǎn)品殼體、電器產(chǎn)品散熱部件等;

6、導熱鋁基覆銅板:大功率LED電路基板、電源電路板等。

東超新材料可以提供球形導熱粉在導熱界面材料有機硅、聚氨酯、環(huán)氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導熱中的應用技術支持,具體應用咨詢請與市場部部人員聯(lián)系18145******

包裝儲存: 

1、本品為尼龍袋包裝,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團聚,影響分散性能和使用效果;

2、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,嚴重者就醫(yī)治療;

3、包裝數(shù)量正常25kg/袋,樣品可分裝。


創(chuàng)新點

球形氧化硅表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小,導熱系數(shù)也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好;

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