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產品型號:
DYG2000
導熱系數:
2.0W/m-K
材料形態:
30mL美式針筒封裝
應用場景:
通訊 /ASIC與 DSP /電子消費品 / 散熱模組
產品型號:
DYG2000
導熱系數:
2.0W/m-K
材料形態:
30mL美式針筒封裝
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通訊 /ASIC與 DSP /電子消費品 / 散熱模組
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