品級：
合格品外觀：
其他有效物質含量：
-執行質量標準：
-密度(g/c㎡)：
-
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落填滿，從而達到加固目的。
暫無數據！
0719H-HF底部填充膠的工作原理介紹？0719H-HF底部填充膠的使用方法？0719H-HF底部填充膠多少錢一臺？0719H-HF底部填充膠使用的注意事項0719H-HF底部填充膠的說明書有嗎？0719H-HF底部填充膠的操作規程有嗎？0719H-HF底部填充膠的報價含票含運費嗎？0719H-HF底部填充膠有現貨嗎？0719H-HF底部填充膠包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
