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低溫環氧導電銀膠兼具高粘接強度和優異的導電性能，可以滿足電子產品組裝工藝的各種粘接要求，解決電子產品組裝焊接過程不易焊接表面難粘接的問題；固化溫度低，實現各種芯片和電子元器件的低溫粘接及封裝。
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