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本產品為單組份，低溫熱快速固化改良型環氧樹脂膠粘劑。能在較低溫度、極短的時間內，在多種不能類型的材料之間形成**的粘接力。產品工作性能優良，具有較高的儲存穩定性。
本產品適用于低溫固化制程，主要使用于粘接熱敏感性元器件，適用于記憶卡、CCD/CMOS 等器件。
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