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ZB3111 有機硅灌封膠
本產品以有機硅材料為主，加入各種助劑，使之成為雙組分粘結型有機硅灌封膠，具有 較好的粘結力。可灌封任意厚度的電子產品，達到防水絕緣的目的，它具有耐大氣老化，不 怕寒冷和高溫，可在-55℃～﹢200℃下工作，可拆卸便維修的特點。
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