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Bergquist硅墊AI500是一種硅基導(dǎo)熱和電絕緣材料。它由涂覆在玻璃纖維增強層兩側(cè)的固化有機硅彈性體化合物組成:
SIL-PAD AI500在夾緊壓力高達200 psi的情況下表現(xiàn)良好，對于需要電氣隔離和切斷電阻的高性能應(yīng)用程序來說是一個極好的選擇。
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