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HC100導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬于通用型導熱硅膠片，賽寶系數報告測試導熱系數為1w/m.k。主要用于發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。
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