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用于對切割縫隙要求比較小的手機面板及多晶硅等產品。主要厚度：0.3mm,0.4mm 外徑尺寸和中孔安裝尺寸可根據用戶要求定制。
??Used for mobile phone panels and polycrystalline silicon products that require relatively small cutting gaps.Main thickness:0.3mm,0.4mm,outer diameter size and middle hole installation size can be customized according to user requirements.
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