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-規格外形（長*寬*高）：
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適用于MLCC卷對卷工藝的疊層工序，可按需編輯層數后，對電極片進行定位、切割、剝離、位置修正、層壓，形成多層陶瓷基片。
技術參數:
輸送薄膜寬度 | 350mm |
剝離尺寸 | 310x310mm |
圖像對位精度 | 5μm |
疊層周期 | *快速度9秒/周(含2秒主壓) |
**可疊層數 | 1000層，疊300層疊層產品精度±10μm |
剝離平臺平面度 | ≤10μm |
主壓壓力范圍 | **80Ton,*小13Ton (可任意設定) |
整機外形尺寸 | 約4350x1600x2500(LxWxH)mm |
技術特點:
*卷對卷膜雙位吸膜疊層技術可實現不同膜片疊層，工序間流轉快捷。
*無損薄膜剝離控制技術可實現薄膜剝離無損傷。
*高精密對位疊合控制技術可實現檢測對位精確，疊層一致性好。
*伺服高壓力勻壓控制技術可實現壓合均勻，壓力精確。
*智能化系統控制技術實現系統穩定運行。
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