主軸轉速：
-切割片尺寸：
-裝機功率（kw）：
-看了SiC晶圓激光隱切設備的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
設備設計緊湊，占地面積小2000*1800*2200mm。
關鍵激光加工工站,采用轉盤設計,轉盤上料,相機定位,激光加工,轉盤下料同時并行動作,激光光源利用率高。可實現人工手動上下料及 AGV 自動上下料,以滿足客戶不同的上料需求。
自研軟件加工系統,操作簡易,功能齊全,便于客戶定制特殊功能。
暫無數據！
SiC晶圓激光隱切設備的工作原理介紹？SiC晶圓激光隱切設備的使用方法？SiC晶圓激光隱切設備多少錢一臺？SiC晶圓激光隱切設備使用的注意事項SiC晶圓激光隱切設備的說明書有嗎？SiC晶圓激光隱切設備的操作規程有嗎？SiC晶圓激光隱切設備的報價含票含運費嗎？SiC晶圓激光隱切設備有現貨嗎？SiC晶圓激光隱切設備包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
