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T-6000L/G設備主體采用金屬框架結構；410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區域配置；設備X、Y軸使用線性馬達驅動設計，Z軸行程高達100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度為 0.1μm 的線性光柵編碼器， 使得它總體復合精度高達8μm@3sigma；貼片頭壓力范圍從10g到5000g閉環控制、連續可調；芯片自動識別校準精度可達±0.2°、多工位吸頭自動識別更換。
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