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純銅顆粒料（UPGM-CU）品牌
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純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復合材料，呈紫紅色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可以用于生產(chǎn)結(jié)構(gòu)緊湊、流體通道復雜、重量更輕、尺寸更小、效率更高的銅結(jié)構(gòu)部件。通過升華三維3D打印機逐層快速打印出預設(shè)的模型生坯，然后經(jīng)過脫脂和燒結(jié)工藝，得到*終致密的陶瓷部件。
性能應用
純銅材料具有優(yōu)良的導電、導熱和耐腐蝕性能，延展性優(yōu)異。可應用電氣、機械制造、航空航天、國防等。
燒結(jié)件性能
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鎢合金3D打印服務 由升華三維提出的“3D打印+粉末冶金”相結(jié)合的金屬間接3D打印技術(shù)——粉末擠出打印技術(shù)（PEP）。PEP采用金屬/陶瓷粉體適配粘結(jié)劑通過3D打印專用密煉機混煉成顆粒材料、然后通過3
2024-04-16
10月19日，第七屆亞洲粉末冶金大會（APMA 2025）在山東青島順利舉辦。作為亞太地區(qū)粉末冶金與增材制造領(lǐng)域的重要交流平臺，本次會議匯聚了來自全球的專家學者與企業(yè)代表。升華三維憑借其領(lǐng)先的金屬/陶
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