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適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運送方式： (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
| 節拍時間： (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說明： (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運送方式： (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
| 節拍時間： (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說明： (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運送方式： (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
| 節拍時間： (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說明： (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |
適用工件： (Applicable parts) | 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圓片 4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer |
| 批量產能： (Capacity) | 1 batch/30min |
| 工藝流程： (Procedure flow) | LOAD(手動)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手動) |
| 主要材料： (Major material) | 金屬骨架SUS304+PP瓷白板，槽體采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
| 運送方式： (Transportation) | 手動傳送 (Manual) |
| 節拍時間： (Step time) | 依工藝可調 (Based on process,Adjustable) |
| 工藝效果： (Process effect) | 清除晶圓片表面的有機物 (Removal organics on the surface of wafer) |
| 其他說明： (Others) | 設備可以根據客戶要求定制手動/半自動 (Customized:Semiautomatic or manual) |
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