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依據實際應用選取鉬錳法、鍍鎳法等制備陶瓷金屬化產品，其材料為95/96白色氧化鋁陶瓷、90/92/93黑色氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷等。產品可廣泛應用于LED散熱基板，陶瓷封裝，電子電路基板，真空器件等領域。
●產品簡介
●金屬化層與基底結合強度: 100MPa;
●金屬化層厚度:依據實際應用需求( 10~50μm) ;
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