主要材質:
碳化硅形狀:
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我司自主研發的SIC晶圓減薄砂輪,采用具有金屬鍵和共價鍵的單一均質金屬陶瓷(金屬間化合物)材料用于制作金剛石砂輪粘結劑的新思路:自銳性(鋒利度)、保型性(長壽命)超硬材料砂輪工作面的自造孔技術研究:容屑 排屑 高切削速率和高保型性綜合性能平衡。
產品特點:粗磨減薄金剛石砂輪:金剛石粒度2000#,可大進給磨削,效率高;負載低,使用壽命長;穩定性好;TTV<2μm;
碳化硅精磨30000#減薄砂輪,AFM測的光潔度2nm以下,損傷層0.4-0.6um,大大減少后道拋光加工量及成本,大大提升良率,單面拋光(粗拋+精拋)只需1um。
適用設備:Disco、東京精密、特思迪、中電科等廠家生產的設備配套。
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