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銅 粉
Copper Powder
應用范圍（Application）
適用于制造多層陶瓷電容器（Multi-Layered Ceramic Capacitor）的終端和內部電極、電子元件的電子漿料等。
Apply to the terminal and internal electrodes of Multi-Layered Ceramic Capacitor and pastes of other electronic components.
產品特性（Product Features）
l 粒度均勻 Uniform particle size
l 球形狀 Spherical shape
l 結晶度高 High crystallinity
l 分散性好 Good dispersibility
產品規格（Product Specifications）
規格 Specification | 平均粒徑 Mean Particle Size (μm) | 比表面積 Specific Surface Area (m2/g) | 粒度分布 Particle Size Distribution （μm） | 振實密度 Tap Density (g/cm3) | ||
D10 | D50 | D90 | ||||
Cu-GB0301 | 0.30 | 1.69-2.69 | ≤0.70 | ≤1.20 | ≤2.50 | ≥2.60 |
Cu-GB0501 | 0.50 | 1.10-1.70 | ≤0.85 | ≤1.50 | ≤3.00 | ≥3.00 |
Cu-GB1001 | 1.00 | 0.50-1.00 | ≤1.50 | ≤2.50 | ≤5.00 | ≥3.50 |
Cu-GB2501 | 2.50 | 022-0.34 | ≤1.60 | ≤3.00 | ≤6.0 | ≥3.50 |
Cu-GB5001 | 5.00 | 0.12-0.15 | ≤3.5 | ≤5.5 | ≤7.0 | ≥3.50 |
可根據客戶的要求提供不同的產品。
Different specifications can be customized.
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