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一款針對金剛石（超硬、低熱膨脹）與金屬/陶瓷基板異質封接難題定制開發的功能性玻璃粉。通過精準調控氧化硼（B?O?）、氧化鋰（Li?O）、氧化鋅（ZnO）等組分比例，實現與金剛石的熱膨脹匹配、界面化學鍵合及工藝適配性，為超硬材料工具、半導體散熱、精密光學等領域提供高可靠性氣密封接解決方案。

物理特征

1. 熱性能：精準匹配金剛石，消除熱應力

熱膨脹系數（CTE）：經配方優化，產品CTE控制在 2.0~3.0×10??/K（25~300℃），與金剛石CTE（≈1×10??/K）高度適配。封接后，界面熱應力較傳統玻璃降低70%以上，避免溫度交變（如器件啟停、環境溫差）導致的微裂紋或脫層。

玻璃化轉變與封接溫度：氧化鋰（Li?O）、氧化鈉（Na?O）作為“助熔劑”，使玻璃軟化點降低至450~550℃，封接工藝溫度僅需 500~650℃（遠低于常規硼硅酸鹽玻璃的700~900℃）。低溫特性既減少金剛石熱損傷風險（金剛石高溫易石墨化），又降低能耗、提升生產效率。

2. 熔體與流變特性：適配精密涂覆工藝

熔體粘度：在封接溫度（500~650℃）下，熔體粘度處于 103~10? Pa·s（理想潤濕區間）。玻璃可均勻“鋪展”于金剛石表面，填充微觀孔隙（Ra＜0.5μm），形成無缺陷的致密封接層。

粉體加工性：產品為淺黃色/白色細粉（D50：5~15μm，支持定制），流動性優異、無結塊。添加有機黏結劑（如松油醇）后易調配為膏狀，滿足噴涂、絲網印刷等精密涂覆工藝需求。

3. 機械性能：高強度+耐磨，保障長期服役

封接強度：熔融玻璃與金剛石通過化學鍵合+物理錨合形成高強度界面，封接抗拉/抗剪強度較傳統玻璃提升 30%以上（實測可達15~25MPa，依配方微調）。

硬度與耐磨性：氧化硅（SiO?）、氧化鋁（Al?O?）強化玻璃網絡，使封接層維氏硬度達 400~500HV，耐磨性優異，可長期維持界面結構完整性。

化學特征

1. 本征化學穩定性：耐腐蝕+抗氧化，適配嚴苛環境

耐酸堿性：氧化鋅（ZnO）提供“鈍化層”效應，氧化鋁（Al?O?）強化網絡致密度，使玻璃在 pH 2~12的酸堿環境 中無顯著腐蝕（質量損失率＜5%），滿足潮濕、腐蝕性工業場景需求。

抗氧化性：氧化硼（B?O?）構建的玻璃網絡在高溫（≤800℃）下穩定，無結晶析出或相分離，保障長期服役中封接層的化學惰性。

2. 界面化學反應性：化學鍵合主導，突破強度瓶頸

封接時，玻璃組分與金剛石表面發生可控化學反應：

氧化硼（B?O?）的作用：高溫下B?O?與金剛石表面的吸附氧、懸掛鍵反應，形成 B-O-C 共價鍵，實現化學鍵合；同時，B?O?填充金剛石表面微缺陷，增強物理錨合。

氧化鋰（Li?O）、氧化鈉（Na?O）的作用：作為“網絡修飾體”，破壞Si-O-Si鍵，降低玻璃粘度，促進熔體對金剛石表面的潤濕與滲透；同時，Li?/Na?離子與金剛石表面極性基團（如-OH）發生靜電吸附，輔助界面結合。

應用場景

1. 超硬材料工具：耐磨+結構強化

金剛石刀具/鉆頭：刃部封裝后，提升耐磨性30%以上，延長使用壽命；同時通過氣密封接，防止冷卻液/粉塵侵入，保障加工精度。

金剛石磨具：用于汽車、航空領域的高精度磨削，封接層抗沖擊性強，適應重載工況。

2. 半導體散熱系統：高效熱管理+氣密封接

金剛石-金屬散熱基板：氣密封接保障高功率芯片（如IGBT、激光器）的散熱效率，同時隔絕外界濕氣/污染物，提升器件壽命。

大功率LED封裝：金剛石散熱片與陶瓷基板封接，解決LED高溫光衰問題，保障出光效率與穩定性。

3. 精密光學器件：高透光+環境隔絕

激光晶體封裝：YAG、Nd:YVO?等激光晶體與金剛石窗口封接，實現高透光性（透光率＞99%）與環境隔絕，提升激光輸出穩定性。

紅外窗口封接：ZnSe、Ge等紅外材料與金剛石封接，用于夜視儀、熱成像設備，保障透光率與耐候性。

4. 高端檢測設備：精度+穩定性雙提升

拉曼光譜儀金剛石探頭：封接固定后，探頭熱穩定性提升，減少檢測信號漂移，適用于微區成分分析。

質譜儀離子源部件：金剛石電極與金屬基板封接，耐受高能離子轟擊，延長設備維護周期。