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DCF-16K品牌
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電子設備高性能化、小型化發展使得熱管理問題日益突出，尤其是高性能游戲顯卡、服務器CPU等電子元件在高負荷運行時會產生大量熱量，有效散熱已成為制約設備性能與可靠性的關鍵因素。導熱硅膠墊片作為一種常見的熱界面材料，能夠填充發熱元件與散熱器之間的微細空隙，建立高效熱流通道，其核心功能是將熱量從熱源快速傳遞至散熱裝置。
行業數據顯示，2025年發布的5G基站AAU模塊對界面材料的熱阻要求已不超過0.15cm2·K/W，而車載動力電池組更是直接要求配套的導熱墊片導熱系數不低于3.0W/m·K。在高端顯卡與服務器領域，要求更為嚴苛，導熱系數需達到10-16W/m·K才能確保芯片在高負載下不會因過熱而降頻。而導熱填料是決定熱界面材料性能的關鍵因素，東超新材推出的DCF-16K導熱粉體，專為實現15~16W/m·K高導熱系數的硅膠墊片解決方案。
DCF-16K導熱粉體核下優勢
高導熱特性：選用本征導熱率高且粒徑分布科學的粉體原料，為構建高效導熱網絡奠定基礎、成熟配方、導熱系數15~16W/m·K。
易分散：通過專屬表面處理技術與工藝，顯著提升粉體與有機硅基材的相容性，確保在高填充下仍具備良好的分散性與加工性。
可靠絕緣性：所有粉體均為非導電填料，保證材料的電氣絕緣安全。
以下是DCF-16K導熱粉體在100cp乙烯基硅油中的應用數據。（實驗數據為東超新材料實驗室測試數據，實際性能受配方體系及使用環境因素影響，數據可根據需求調整，不代表*終應用數據，僅供參考）：
高導熱特性：選用本征導熱率高且粒徑分布科學的粉體原料，為構建高效導熱網絡奠定基礎、成熟配方、導熱系數15~16W/m·K。
易分散：通過專屬表面處理技術與工藝，顯著提升粉體與有機硅基材的相容性，確保在高填充下仍具備良好的分散性與加工性。
可靠絕緣性：所有粉體均為非導電填料，保證材料的電氣絕緣安全。
隨著汽車工業的發展，汽車的“電動化、輕量化、智能化”是技術發展的主要方向。相比傳統汽車，新能源汽車主要是增加了三電系統，其中動力電池，高散熱、輕量化設計是主流。公司根據市場需求已開發出多種用于新能源汽
2022-08-30
按照客戶的要求一個滿意的導熱墊片是匯聚高導熱、低模量、工藝簡易，理論上這三大要素同時滿足，但是在實際生產中，能達到高導熱的這條已是披荊斬棘。高導熱系數的13瓦導熱硅膠墊片、13瓦導熱凝膠
2022-10-14
新能源電動汽車是近兩年的興起的新能源環保項目，為了緩解汽車燃料對環境帶來的影響，政府相關部門也出臺了一系列補貼與優惠政策；作為新能源汽車動力核心的鋰離子電池，它是通過并聯再串聯的方向形成汽
2022-10-14
普通高導熱硅膠片的揮發份大（一般大于0.3%） ，在高清安防監控設備等長期高溫環境的應用中，易揮發出較多的小分子，物質凝結在鏡頭或電路板上，造成鏡頭透光率降低、腐蝕透光基材、器件電性能下降
2022-10-14
DCS-3000E 3W環氧樹脂灌封膠導熱粉 DCS-1507 1.5W灌封膠導熱粉 DCS-2006D 2W低成本灌封膠導熱粉 DCS-2006D 2W低成本灌封膠導熱粉 DCS-2500 2.5W灌封膠導熱粉 DCS-3001D 3W灌封膠導熱粉 DCS-4000H 4W灌封膠導熱粉 DCF-1200HQ DCF-6007BT DCF-6500R 
導熱填料在提高熱界面材料導熱性能方面起著重要作用。氧化鋁粉是一種常用的導熱填料，具有良好的導熱性能和化學穩定性。導熱填料是一種用于提高熱界面材料導熱性能的關鍵組成部分。近年來，導熱填料的研究得到了廣泛
氧化鋁粉末作為一種經典且至關重要的導熱填料，在現代電子產品的熱管理體系中扮演著不可或缺的角色。它的重要性并非源于某種單一的卓越特性，而是其在性能、成本、工藝性和可靠性之間取得的絕佳平衡。可以說，沒有氧
近年來，新型導熱粉體的不斷涌現，為開發高性能導熱復合材料提供了新的思路。采用高導熱性的結晶或連續取向聚合物作為傳統導熱粉體的替代填料，可在聚合物基體內構建連續導熱路徑，有效避免額外界面熱阻的引入，從而
在聚氨酯灌封膠的制備過程中，除了體系粘度控制外，填料與基體樹脂的界面相容性及分散穩定性是影響產品性能的關鍵要素。如何通過導熱填料讓膠體滿足長時間儲存？&nbs
3.0W/（m·K）組份縮合型硅膠要高導熱、粒徑小優異擠出性，導熱材料領域長期深陷「死亡三角」困局——高導熱系數、低加工粘度、強力學性能三者難以兼得。傳統方案為提升導熱性能
一、氧化鋁市場情況概述氧化鋁作為一種重要的無機非金屬材料，廣泛應用于陶瓷、電子、化工、冶金等領域。隨著科技的發展，氧化鋁的應用范圍不斷拓寬，市場需求持續增長。在導熱材料領域，氧化鋁以其優異的導熱性能、
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