覆銅板行業應用的無機填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據覆銅板的性能來選擇相應的填料。目前產量最大的FR-4 覆銅板主要采用硅微粉作為填料。
硅微粉由石英加工而成的粉體。石英屬于三方晶系， 具有正六面體結構， 折光率1.54-1.55，莫氏硬度7 左右，密度2.65g/cm3，熔點1750℃。具有以下性能：高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性；耐酸堿性（HF 除外）、耐磨性；低的熱膨脹系數（14×10-6/K）、低介電常數（約Dk=4.6，1MHZ）等。
由于硅微粉具備以上的優良性能，因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。隨著硅微粉表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以硅微粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。
覆銅板行業整體技術水平的不斷提高對硅微粉填料的使用也提出了越來越高的要求，這也促進了硅微粉行業近年來的快速發展。
1、大有可為的超細結晶型硅微粉
目前應用在覆銅板上的超細硅微粉平均粒徑在2-3 微米，隨著基板材料向超薄化方向發展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。未來覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1 微米左右的超微細填料，結晶型硅微粉因具有良好的導熱作用將被廣泛應用，考慮到填料在樹脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開展，結晶型硅微粉很可能會和球形粉配合使用。盡管有不少導熱性比結晶型硅微粉更好的填料，如氧化鋁球形粉等，但它們價格非常高，未來很難被覆銅板廠家大規模使用。
2、快速發展的熔融硅微粉市場
隨著各類先進通信技術的發展，多種高頻設備都已被廣泛應用，其市場每年都以15-20%的速度增長，這必將在一定程度上帶動熔融硅微粉市場的快速發展。
3、穩定的復合型硅微粉市場
目前國內大多數覆銅板廠家已開始使用復合型硅微粉來代替結晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，復合型硅微粉的市場將在未來2 年內達到飽和。硅微粉廠家在提高產量的同時，也在不斷優化產品指標，為進一步降低鉆頭磨損，開發更低硬度的填料將非常必要。
4、樂觀的高端球形粉市場
PCB 基板材料正在迅速的向著薄形化方向發展，特別是HDI 多層板當前實現基板材料的薄形化表現得更為突出。許多便攜式電子產品在不斷推進它“薄、輕、小”和多功能的情況下，需要PCB 的層數更多、厚度更薄。隨著電子產品向小型化、集成化方向的發展，未來HDI 板的比重將明顯提高，與此同時，國內IC 載板項目也在全國多地展開。在良好的市場環境下更要求國內硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動性，低膨脹系數，良好粒度分布的高端球形硅微粉產品，因此球形硅微粉在覆銅板行業的應用前景非常值得期待。
5、可期待的活性硅微粉市場
采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善，目前市場上已經有硅微粉廠家在推出活性硅微粉產品，但使用效果較差。國外通常用十幾種偶聯劑對硅微粉進行改性，國內往往只用一種或幾種，且粉體往往產生團聚，改性劑對粉體包裹布均勻，很難達到理想的改性效果。若想在覆銅板領域大量推廣使用活性粉，硅微粉廠家的任重道遠，不僅需要上游偶聯劑廠家的密切配合，更需要下游覆銅板廠家的通力合作。只要解決改性的技術難題，活性硅微粉的市場將非常值得期待。
硅微粉由石英加工而成的粉體。石英屬于三方晶系， 具有正六面體結構， 折光率1.54-1.55，莫氏硬度7 左右，密度2.65g/cm3，熔點1750℃。具有以下性能：高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性；耐酸堿性（HF 除外）、耐磨性；低的熱膨脹系數（14×10-6/K）、低介電常數（約Dk=4.6，1MHZ）等。
由于硅微粉具備以上的優良性能，因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。隨著硅微粉表面處理條件的改進，改善了它與樹脂體系的相容性，所以硅微粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。
覆銅板行業整體技術水平的不斷提高對硅微粉填料的使用也提出了越來越高的要求，這也促進了硅微粉行業近年來的快速發展。
1、大有可為的超細結晶型硅微粉
目前應用在覆銅板上的超細硅微粉平均粒徑在2-3 微米，隨著基板材料向超薄化方向發展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。未來覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1 微米左右的超微細填料，結晶型硅微粉因具有良好的導熱作用將被廣泛應用，考慮到填料在樹脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開展，結晶型硅微粉很可能會和球形粉配合使用。盡管有不少導熱性比結晶型硅微粉更好的填料，如氧化鋁球形粉等，但它們價格非常高，未來很難被覆銅板廠家大規模使用。
2、快速發展的熔融硅微粉市場
隨著各類先進通信技術的發展，多種高頻設備都已被廣泛應用，其市場每年都以15-20%的速度增長，這必將在一定程度上帶動熔融硅微粉市場的快速發展。
3、穩定的復合型硅微粉市場
目前國內大多數覆銅板廠家已開始使用復合型硅微粉來代替結晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，復合型硅微粉的市場將在未來2 年內達到飽和。硅微粉廠家在提高產量的同時，也在不斷優化產品指標，為進一步降低鉆頭磨損，開發更低硬度的填料將非常必要。
4、樂觀的高端球形粉市場
PCB 基板材料正在迅速的向著薄形化方向發展，特別是HDI 多層板當前實現基板材料的薄形化表現得更為突出。許多便攜式電子產品在不斷推進它“薄、輕、小”和多功能的情況下，需要PCB 的層數更多、厚度更薄。隨著電子產品向小型化、集成化方向的發展，未來HDI 板的比重將明顯提高，與此同時，國內IC 載板項目也在全國多地展開。在良好的市場環境下更要求國內硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動性，低膨脹系數，良好粒度分布的高端球形硅微粉產品，因此球形硅微粉在覆銅板行業的應用前景非常值得期待。
5、可期待的活性硅微粉市場
采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善，目前市場上已經有硅微粉廠家在推出活性硅微粉產品，但使用效果較差。國外通常用十幾種偶聯劑對硅微粉進行改性，國內往往只用一種或幾種，且粉體往往產生團聚，改性劑對粉體包裹布均勻，很難達到理想的改性效果。若想在覆銅板領域大量推廣使用活性粉，硅微粉廠家的任重道遠，不僅需要上游偶聯劑廠家的密切配合，更需要下游覆銅板廠家的通力合作。只要解決改性的技術難題，活性硅微粉的市場將非常值得期待。
