以前，對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑---硅微粉，對于可水解氯和鈉的含量及顆粒分布等要求高，國內產品僅可部分滿足1微米的技術用料，更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口。
日前，深圳科鼎創業公司推出新產品---高純超細二氧化硅微粉。該產品具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導效率、低介電常數、低膨脹系數等特點，不但可在傳統行業中充當重要的填充劑，還可在新興IC塑封料、電子封裝業等行業中發揮重要作用。該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題，僅是白炭黑產品投資的1/3；解決了高科技產品高生產成本的問題，僅是白炭黑生產成本的1/2。通過批量生產，產品粒徑分布較窄，可穩定達到市場要求，具有較強市場競爭力。
日前，深圳科鼎創業公司推出新產品---高純超細二氧化硅微粉。該產品具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導效率、低介電常數、低膨脹系數等特點，不但可在傳統行業中充當重要的填充劑，還可在新興IC塑封料、電子封裝業等行業中發揮重要作用。該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題，僅是白炭黑產品投資的1/3；解決了高科技產品高生產成本的問題，僅是白炭黑生產成本的1/2。通過批量生產，產品粒徑分布較窄，可穩定達到市場要求，具有較強市場競爭力。
