中國粉體網訊 12 月 14 日，國內領先的碳化硅功率器件廠商深圳市森國科科技股份有限公司（下稱“森國科”）宣布完成 C 輪億元融資。本輪投資領投方為中金資本，國家科學技術部下屬國家科技風險開發事業中心投資的中科海創基金、廣東凌霄泵業有限公司（002884.SZ）跟投。
本輪融資將繼續用于產研投入、業務拓展和服務體系的升級，推動產品研發及迭代。IT 桔子數據顯示，森國科過往股東還包括 A 輪和 B 輪的投資方北汽產投、藍思科技（300433.SZ）、第一創業證券（002797.SZ）、湖南國微創投基金、粵科鑫泰股權基金等投資機構。
森國科成立于 2013 年 11 月，屬于無晶圓半導體設計企業。公司總部位于深圳市南山區科技生態園，在深圳、成都設有研發及運營中心。
自成立以來，公司推出了Vision-ADAS（高級輔助駕駛）、4G 記錄儀、智能貓眼門鈴、電源系列芯片等產品，并在汽車及消費性電子產業得到了廣泛的應用。2018 年起森國科開始投入碳化硅（SiC）功率器的研發，并于2020 年產品開始在市場嶄露頭角。
此外，作為一家以SiC功率器件設計和銷售為主的國家高新科技公司，公司的研發人員占比超過了 70%，研究生以上學歷占比超過50%，均畢業于清華大學、西北工業大學、電子科技大學、西安電子科技大學、桂林科技電子大學等知名院校。
森國科創始人兼董事長楊承晉1995 年畢業于電子科技大學電子工程專業，20 多年一直從事集成電路相關產業，先后在 ROHM、Winbond、Mediatek 等多家國際知名半導體公司任職。2015 年創立森國科，擔任董事長及總經理。此外，楊承晉同時擔任電子科技大學科技成果轉化辦副主任、工信部集成電路中小企業領軍人才、深圳市科創委專家庫專家等職務。
楊承晉表示，早在森國科成立之初，公司就聚焦汽車電子ADAS圖形圖像處理視覺方面的芯片研發。“做車規級的芯片，從芯片設計公司角度來說，挑戰是非常大的，因為從工藝的選擇、封裝、測試等每一道環節都必須符合TS16949的標準，產品進入前裝市場，還需達到車規級認證。”楊承晉說，“我們進入汽車芯片設計這個賽道比較早，當時這個行業做的人少，門檻高。但我相信‘風景在險峰’，我們多年來為整個產業生態所做出的努力，正是產生高價值，收獲高回報的時候了。 ”
隨著 5G、新能源汽車等領域的加速發展，專注于汽車電子芯片和碳化硅器件產品研發的森國科，將獲得資本極大關注和追捧。
（中國粉體網編輯整理/星耀）
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