中國粉體網訊 近日，半導體行業多家公司加入“二月報”自愿披露行列，囊括材料、設備、設計、代工多個環節。據《科創板日報》統計，A股目前已有7家半導體公司披露1至2月業績，其中5家公司實現營收、凈利同比雙增，立昂微、華峰測控、瀾起科技的凈利同比增速超一倍。
滬硅產業雖然暫未盈利，1-2月份的扣非凈虧損為806萬元，但該董事較上年同期減虧約2376萬元，減虧約74%。
另外，臺積電和聯發科均在10日披露上月業績，兩家公司2月營收均創歷年同期新高。
從業績上看，半導體全產業鏈呈現爆發之勢，各環節的增長邏輯有何相同與不同之處？
材料、設備企業反映需求旺盛、訂單飽滿
市場需求旺盛、產銷兩旺，是材料、設備類半導體公司業績表現亮眼的主要原因。
披露月度業績的同時，滬硅產業表示，2022年1-2月市場需求持續旺盛，且公司產能持續釋放，公司產品的產出和銷量均有持續提升；
立昂微稱，所處行業市場景氣度不斷提升，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，產能不斷釋放，主要產品產銷量大幅提升；
北方華創也認為，主營業務下游市場需求旺盛使得其半導體裝備及電子元器件業務持續增長，該公司還透露，1-2月新增訂單超過30億元，同比增長超過60%。
半導體材料、設備市場與下游應用領域景氣度密切相關，部分本土公司已完成0-1的跨越，2022年將逐步進入到1-N的放量階段。光大證券分析師劉凱近期發布研報稱，目前半導設備及材料板塊處于估值下分位。
功率半導體公司的產品結構不斷優化
功率半導體以場景應用為先導，本輪汽車電動智能化、光伏等新能源行業迅速發展，推動需求端持續高景氣成長，雖然供給端的車規級功率半導體產業仍以海外IDM模式的大廠為主，但本土IDM企業不斷取得突破：
士蘭微已經顯現出“產能釋放+產品結構優化”的雙重增長邏輯。士蘭微日前公告稱，截至2021年底，士蘭集科已實現一期項目月產4萬片的產能建設目標，12月份芯片產出已達到3.6萬片，2021年全年產出芯片超過20萬片，今后將持續推動滿足車規要求的功率芯片和電路在12吋線上量；
3月9日盤后，聞泰科技發布公告稱，目前公司自主設計研發的IGBT系列產品已流片成功，取得階段性重大進展，各項參數均達到設計要求。
光大證券分析師劉凱認為，2022年功率半導體板塊景氣度持續，雖然消費級MOSFET緊缺程度有所緩解，但是工控、新能源車以及光伏逆變器領域對高壓MOSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，相關產品供不應求。中國新能源車用IGBT市場和全球光伏IGBT市場成長空間巨大。
封測、代工環節亦保持高景氣
華天科技表示，受集成電路本土化、5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續旺盛，公司訂單飽滿，業務規模持續擴大。
通富微電也表示，2021年度，受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響，公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢，部分項目及產品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期。
臺積電2月銷售額創歷年同期新高，分析人士對此表示，除了受益于高效能運算的HPC需求旺盛、持續恢復的汽車市場需求，以及與以往相比季節性影響更低的手機業務等，臺積電今年起全面調漲晶圓代工價格，是推升營收沖高、淡季不淡的主因。
高基數帶來增速壓力 行業景氣度或將分化
作為科技行業投資主軸，在過去一年，半導體行業呈現高景氣。據中國半導體行業協會統計，2021年，我國集成電路年度銷售額首度突破萬億元：當年銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。
然而，2021年的高基數為2022年增速帶來的壓力將逐月明顯，未來半導體的諸多細分行業的景氣度或將面臨分化，代工、設備、功率半導體被視作更具潛力的板塊。
據湘財證券分析師王攀觀察，晶圓代工業務條線的營收增速已經出現分化，2021年智能手機業務營收增長乏力，IOT、汽車電子等業務表現亮眼。他認為，2022年晶圓代工下游市場需求將轉變為結構性增長，各業務業績增速分化仍將延續，建議重點關注晶圓代工、功率半導體、IOT等細分行業龍頭。
國信證券分析師胡劍表示，半導體行業在經歷2021年的缺貨漲價后，預計部分需求在2022年將放緩，建議重點關注產能利用率仍處高位的晶圓代企業中芯國際、華虹半導體，以及受益于晶圓廠擴產的設備企業北方華創、中微公司、萬業企業。
華創證券分析師耿琛認為，整體看和消費類下游相關性較高的細分行業，由于下游的庫存調整，景氣度出現進一步上行的可能性較低，相關公司雖然受益于國產替代趨勢，未來3-5年預期仍有明確增量空間，然受制于毛利率處于高位的壓力，估值環比進一步擴張的難度較大。景氣度有望進一步上行的細分行業包括：半導體設備/汽車半導體/特種半導體。其中，半導體設備本土化進入深水區，有望從28nm向14nm進軍，潛在市場空間成倍擴張，推薦北方華創、盛劍環境。
（中國粉體網編輯整理/平安）
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