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京瓷
京瓷擬投資625億日元擴建半導體零部件工廠以實現增產
京瓷4月20日宣布，將投資625億日元擴建鹿兒島縣薩摩川內市的半導體零部件工廠。京瓷將在廠區內建設新廠房，計劃2023年10月投入使用。隨著高速通信標準5G普及、數據中心增加等，需求不斷擴大，該公司將通過新建廠房，把半導體相關零部件的產能提高大約1成（按銷售額計算）。
傳京瓷將投資7.5億元新建MLCC工廠，總產能將提升20％
因MLCC（片式多層陶瓷電容器）需求擴大，日本京瓷計劃將投資150億日元（約合人民幣7.5億元）在鹿兒島國分工廠廠區內興建新一座工廠，目標將其MLCC產能提高20%。報導稱，一部智能手機將使用約1千顆MLCC，加上5G普及、車用通訊需求增加，推動MLCC需求持續擴大。目前京瓷在全球MLCC市場的市占率約6%，排名在第五位前后。排名第一的仍是日本村田。據悉京瓷新建的MLCC廠，將可以提高20%的產能，并且預計到2025年的MLCC營收將提升到2000億日元，達到2021年時的兩倍。
京瓷將整合歐洲精細陶瓷業務
京瓷株式會社（總裁：谷本秀夫）宣布，決定將其在歐洲的精細陶瓷業務整合為KYOCERA Fineceramics Europe GmbH（簡稱KFEG）。京瓷于2019年收購HCStarck Ceramics GmbH（現為KYOCERA Fineceramics Precision GmbH，簡稱：KFPG ，總部：Selb，Germany）。 同年，通過收購陶瓷和塑料部件制造商Friatec GmbH的陶瓷業務，成立了KYOCERA Fineceramics Solutions GmbH（簡稱： KFSG ，總部：德國曼海姆），從而擴大了氧化物陶瓷部件和金屬化部件的業務范圍。這使得擴大陶瓷零件的業務成為可能。近年來，隨著精密陶瓷零部件需求的進一步增加，京瓷決定將這兩家公司的精密陶瓷零部件銷售部和核心歐洲子公司KYOCERA Europe GmbH（簡稱：KEG ，總公司：德國埃斯林根）遷至新KFEG.開拓銷售渠道，拓展業務。
京瓷低熱膨脹陶瓷基板材料GL570助力IC芯片實現高性能低功耗
隨著5G的發展，高速處理大容量數據的需求不斷增加，高性能計算機群（High Performance Computing，簡稱HPC）作為高性能數據處理的解決方案，被各個領域的公司和組織使用。現在，高性能計算機群（HPC）器件的基板材料主要使用有機材料，但隨著IC芯片・Si轉接板的大型化的推進，為了確保一次封裝時以及一次封裝后的可靠性，縮小與基板材料的熱膨脹系數差異變得非常關鍵。京瓷開發的低熱膨脹陶瓷基板材料GL570，熱膨脹系數與Si接近，同時又具有高剛性，是適用于高性能計算機群（HPC）中大型化IC芯片或Si轉接板的一次封裝，且能確保可靠性的材料。
京瓷制GL570基板
京瓷將擴大半導體投資，增至98億美元
京瓷將擴大對半導體的投資，在截至2026年3月的三個財年內將總投資和研發支出資本增加至1.3萬億日元（97.8億美元），大約是截至2023年3月的前三年支出的兩倍，因為京瓷預估芯片市場將不斷擴大。消息稱，該公司還將籌集資金，首次抵押其KDDI（日本電信公司）股票，同時借款高達1萬億日元。京瓷計劃在保持無債務管理政策的情況下，轉向對包括陶瓷元件在內的領域的積極投資。
村田
日本MLCC大廠村田宣布3億美元并購美國Resonant
2月15日，日本生產MLCC等零件的電子大廠村田制作所宣布，決定買下美國合作伙伴Resonant。村田將透過公開收購(TOB)進一步取得Resonant股份，并購費用估計約3億美元。
石原產業株式會社將聯合村田建廠生產MLCC用鈦酸鋇
9月16日，石原產業株式會社在官網宣布，為提高鈦酸鋇的生產能力，公司及全資子公司富士鈦工業株式會社將聯合村田制作所成立合資公司，用以生產MLCC使用的鈦酸鋇。
投資21.88億元，村田宣布在無錫建MLCC材料工廠
11月7日消息，被動元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料"陶瓷片材"，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。
村田制作所的積層陶瓷電容器的生產線
將汽車用1005M尺寸電容器中的4.3µF超大靜電容量3端子多層陶瓷電容器商品化
近年來，伴隨著ADAS（高級駕駛輔助系統）和無人駕駛等汽車的高性能化和多功能化，配備在汽車上的傳感器和處理器的數量不斷增加，并且它們正常運行所需要的多層陶瓷電容器的數量也在增加。預計這種趨勢今后將進一步加劇，為了減小貼裝面積并提高可靠性，通過小型大容量化及降低ESL來改善高頻特性的需求越來越強。如今備受矚目的3端子多層陶瓷電容器的ESL比一般的2端子多層陶瓷電容器更低，因此能夠以更少的元器件數量降低高頻阻抗。由于這個特性，它主要使用在配備了ADAS的汽車中，并且使用量在不斷增加。ADAS搭載了高速處理器、需要小型化和高密度化。村田通過使用特有的將陶瓷和電極材料進行微粒化和均質化的薄層成型技術和高精度層壓技術，在1005M尺寸汽車用3端子電容器當中實現了超大的4.3µF靜電容量。該靜電容量是傳統產品的4.3倍，因此有助于實現車載設備的進一步小型化和高密度化。
德山
在柳井市開設氮化鋁填充物大規模生產研究設施的基地
Tsukiyama公司（總部：日本山口縣順南市（總裁：橫田浩史）宣布，將在山口縣柳井市的先進技術商業化中心建立一個高散熱氮化鋁填充物的大規模生產試驗設施，用于功率半導體、大功率LED絕緣散熱基板和半導體制造設備的零部件。近年來，隨著電子設備的小型化和高密度安裝，控制功率的設備的負擔也在增加。熱量的增加不僅會影響設備的性能，而且會影響裝有這些設備的電子設備本身的性能，從而縮短使用壽命。日立Zosen一直在從事氮化鋁業務，這是一種高散熱材料，并開發了適合各種應用的產品，如由氮化鋁粉末、顆粒和粉末燒結而成的“Shepal”陶瓷。
NGK
NGK將向Sakuu提供3D打印固態電池用陶瓷材料
美國固態電池開發商Sakuu與日本綜合性陶瓷加工制造商NGK公司簽訂了諒解備忘錄。根據備忘錄，NGK將共同開發和提供陶瓷材料，以用于Sakuu生產的固態電池。Sakuu采用3D打印形式生產鋰金屬固態電池，其3D打印技術融合了粉末床和噴射材料沉積技術，并使用多種材料來制造零件。Sakuu表示，與傳統鋰離子電池相比，3D打印固態電池體積減小了一半，重量也減少三分之二。NGK是全球領先的陶瓷材料廠商，近年來，其依靠長年累積的陶瓷技術，積極發展全固態電池技術，并計劃同步展開電池事業與材料事業的拓展。在材料事業方面，將以供應粉末狀固體電解質為主，今年上半年NGK曾表示已有電池制造商或新創企業的商務洽詢。
賽瑯泰克
賽瑯泰克推出450兆帕抗彎強度HP系列氮化鋁基板
CeramTec（賽瑯泰克）在德國紐倫堡舉辦的PCIMEurope 2022 貿易展覽會上展示了新型高性能HP（HighPerformance）系列氮化鋁基板，而HP的高性能主要體現在其高達450MPa的優異抗彎強度上。據悉，HP系列開發大約耗時兩年。實現高抗彎強度的同時，必須確保即使在極端熱循環期間，導電金屬化層也不會從陶瓷基板上脫落，從而達成器件可靠性。除了熱導率可達170W/mK，抗彎強度達450MPa，再就是與硅材料同樣水平的熱膨脹系數，價值出色的電絕緣能力和＞15kV/mm的介電強度。
東曹
Tosoh SMD，Inc.是總部位于美國俄亥俄州州的Tosoh Corporation的全資子公司，其宣布決定擴建濺射靶材制造設施。濺射靶材由東曹公司的先進材料業務部門管理，在電子領域用作薄膜沉積材料。應用包括半導體、平板顯示器和太陽能電池。預計未來對東曹濺射靶材的需求將繼續增長。2021年7月，東曹SMD，Inc.開始增加產能以應對半導體市場薄膜沉積材料的短缺，隨后看到了超出此前預期的潛在需求增長，公司決定擴大生產設施，不僅是為了應對客戶需求，也是為了建立能夠保持穩定供應的制造基地。通過實施這一產能提升，東曹集團將繼續應對快速增長的需求，并加強其先進材料業務的盈利能力。
資訊來源：界面新聞、芯智訊、集微網、財聯社、蓋世汽車、南極熊3D打印、CERADIR、日本京瓷、東曹、德山等。
（中國粉體網編輯整理/平安）
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