中國粉體網(wǎng)訊 德國巨頭博世近日表示，將收購美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產，以擴大其碳化硅芯片 (SiC) 的半導體業(yè)務。博世還表示，收購完成后，未來幾年將投資15億美元升級 TSI 半導體在加利福尼亞州羅斯維爾的制造設施。從2026 年開始，第一批芯片將在基于碳化硅的200毫米晶圓上生產。
在美國本土生產更多芯片的消息在汽車界受到歡迎，汽車界是受 COVID-19大流行開始的全球半導體短缺影響最嚴重的行業(yè)之一。短缺始于工廠因封鎖而關閉或減慢生產，從而擾亂了全球供應鏈。隨著人們呆在室內，對電子產品的需求激增，以及汽車行業(yè)決心轉向電動汽車和制造更智能的汽車，需求激增，只會加劇這個問題。
電動汽車平均比汽油動力汽車使用更多的芯片，如今投放市場的大多數(shù)新型電動汽車都承諾配備先進的駕駛輔助系統(tǒng)和高科技信息娛樂系統(tǒng)。因此，到2021年，每輛車平均擁有約1,200個芯片，是2010年的兩倍，而且這個數(shù)字可能還會增加。
博世新工廠將生產的碳化硅也一直是汽車制造商的熱門商品。該公司表示，碳化硅市場平均每年增長30%，部分原因是它們?yōu)殡妱悠囂峁┝烁蟮睦m(xù)航里程和更高效的充電。它們的能量損失也減少了50%，使用壽命更長，需要的維護更少。
博世預計，到2025年，平均每輛新車將集成25顆芯片。
“這項15億美元的投資將降低成本，加強我們的電動汽車供應鏈，幫助重建美國制造業(yè)，并為加州工薪家庭創(chuàng)造經(jīng)濟機會，”美國副總統(tǒng)卡馬拉哈里斯在一份聲明中說。“這將使更多的電動汽車上路，這是我在美國參議院任職以來一直致力于的優(yōu)先事項。我們政府的投資美國議程使所有這一切成為可能。”
博世表示，計劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過拜登政府于2022年8月簽署成為法律的CHIPS和科學法案獲得的聯(lián)邦資金機會，以及加州的經(jīng)濟發(fā)展機會。CHIPS和科學法案旨在促進美國的半導體研究、開發(fā)和生產，因為美國正在與中國展開競爭。去年，美國禁止向中國出售具有高性能和快速互連速度的先進芯片。
博世不愿透露它希望從聯(lián)邦基金中獲得多少資金來推進其在美國的芯片制造目標。2月，拜登政府啟動了首個 CHIPS for America 融資機會，注入500億美元以振興半導體行業(yè)，其中包括 390 億美元的半導體激勵措施。政府表示，第一個融資機會尋求“申請建造、擴建或現(xiàn)代化商業(yè)設施以生產……半導體的項目。”
Bosch 和 TSI Semiconductors 并未分享此次收購的條款，該收購有待監(jiān)管部門批準。博世表示，此次收購將加強其國際半導體制造網(wǎng)絡。該公司生產半導體已有60多年的歷史，并已在全球范圍內投資數(shù)十億歐元，特別是在其位于德國羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠。
SiC芯片需求上升：博世擬收購美國芯片制造商TSI半導體
博世正在通過碳化硅芯片擴展其半導體業(yè)務。該技術公司計劃收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產。該公司擁有250名員工，是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，它主要開發(fā)和生產200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)的應用。在接下來的幾年里，博世打算在羅斯維爾工廠投資超過15億美元，并將 TSI 半導體制造設施轉變?yōu)樽钕冗M的工藝。從2026年開始，將在基于創(chuàng)新材料碳化硅 (SiC) 的200毫米晶圓上生產第一批芯片。
通過這種方式，博世正在系統(tǒng)地加強其半導體業(yè)務，并將在2030年底之前顯著擴展其全球 SiC 芯片產品組合。最重要的是，全球電動汽車的繁榮和增長導致對此類特殊半導體的巨大需求. 計劃投資的全部范圍將在很大程度上取決于通過芯片和科學法案獲得的聯(lián)邦資助機會以及加利福尼亞州內的經(jīng)濟發(fā)展機會。博世和 TSI 半導體已達成協(xié)議，不披露交易的任何財務細節(jié)，該交易有待監(jiān)管部門批準。
“通過收購 TSI 半導體，我們正在一個重要的銷售市場建立 SiC 芯片的制造能力，同時也在全球范圍內增加我們的半導體制造。羅斯維爾現(xiàn)有的潔凈室設施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動汽車的 SiC 芯片，”博世管理委員會主席 Stefan Hartung 博士說。“羅斯維爾的工廠自1984年就已存在。在近40年的時間里，這家美國公司在半導體生產方面積累了豐富的專業(yè)知識。我們現(xiàn)在將把這些專業(yè)知識整合到博世半導體制造網(wǎng)絡中，”博世管理委員會成員兼移動解決方案業(yè)務部門主席 Markus Heyn 博士說。“我們很高興加入一家擁有廣泛半導體專業(yè)知識的全球運營技術公司。我們相信，我們在羅斯維爾的工廠將成為博世 SiC 芯片制造業(yè)務的重要補充，”TSI 半導體公司首席執(zhí)行官 Oded Tal 說。
羅斯維爾的新工廠將加強博世的國際半導體制造網(wǎng)絡。從2026年開始，經(jīng)過重組階段后，首批 SiC芯片將在一個提供大約 10,000 平方米潔凈室空間的設施中使用200毫米晶圓生產。早期，博世投資于碳化硅芯片的研發(fā)和生產。自2021年以來，它一直在使用自己專有的、高度復雜的工藝在其位于斯圖加特附近的羅伊特林根工廠大規(guī)模生產它們。未來，Reutlingen 還將在200毫米晶圓上生產它們。到2025年底，該公司將把羅伊特林根的潔凈室面積從大約35,000平方米擴大到 44,000多平方米。“SiC 芯片是電動汽車的關鍵部件。
汽車行業(yè)對芯片的需求仍然很高。到2025年，博世預計每輛新車平均會集成25顆芯片。碳化硅芯片市場也在繼續(xù)快速增長——平均每年增長30%。這種增長的主要驅動力是全球電動汽車的繁榮和發(fā)展。在電動汽車中，SiC芯片可減少高達50% 的能源消耗，從而實現(xiàn)更遠的續(xù)航里程和更高效的充電。它們安裝在這些車輛的電力電子設備中，可確保車輛一次充電即可行駛更長的距離——平均而言，可能的行駛距離比硅基芯片高6%。
半導體是博世所有業(yè)務領域取得成功的關鍵。該公司很早就認識到這項技術的潛力，并且生產半導體已有60多年的歷史。博世是為數(shù)不多的不僅擁有電子和軟件專業(yè)知識，而且對微電子學有深刻理解的公司之一。它可以將這一決定性的競爭優(yōu)勢與其在半導體制造方面的實力結合起來。這家技術和服務供應商自1970年以來一直在羅伊特林根制造半導體。它們既用于汽車領域，也用于消費電子產品。車輛中的現(xiàn)代電子設備也是減少交通排放、預防道路事故和高效動力總成的基礎。位于德累斯頓的博世晶圓廠（300 毫米晶圓）于2021年7月開始生產。
自2010年推出200毫米技術以來，博世在羅伊特林根和德累斯頓的晶圓廠累計投資超過25億歐元。此外，博世還投資了數(shù)十億歐元用于開發(fā)微電子產品。除了目前計劃在美國進行的投資外，該公司去年夏天還宣布將在歐洲的半導體業(yè)務中再投資30億歐元，這既是其投資計劃的一部分，也是在歐盟的幫助下。歐洲共同關注微電子和通信技術的重要項目。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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