中國粉體網訊 僅僅一個月，德匯陶瓷繼融資完成后，又迎來一位新股東。
近日，據天眼查App顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司（簡稱德匯陶瓷）發生工商變更，新增北京小米智造股權投資基金合伙企業（有限合伙）等為股東，此外，公司法定代表人由邱強變更為吳震，注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。
上月，德匯陶瓷完成戰略投資，投資方為國投創業，融資資金作用于加速企業在AMB陶瓷封裝基板產業化進展，助力解決功率器件關鍵封裝基板“卡脖子”問題。
融資、入股，德匯陶瓷憑啥？
德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的高新技術企業。公司產品廣泛應用于IGBT模塊、5G射頻器件、光通訊器件、高功率LED、半導體激光器、半導體制冷器等領域。目前，德匯陶瓷已公開專利申請44件，發明專利占比59.09%。在技術領域，德匯陶瓷有著深厚的積累，已擁有多項核心技術，如陶瓷基板、線路板、金屬層、陶瓷基座、焊料層等。
2022年4月紹興德匯陶瓷已經建成年產144萬片功率半導體模塊用高性能陶瓷覆銅板項目。公司逐步建造高性能陶瓷金屬化及其電子元器件的生產基地，推動產業進步。目前，德匯陶瓷已實現AMB陶瓷封裝基板量產化出貨，其AMB-Si3N4已向國內主要頭部功率模塊企業批量出貨；AMB-AlN已在軌道交通領域進行了驗證，有望實現對同類進口產品的替代。
陶瓷基板是5G技術下大功率集成電路、新能源IGBT、三代半導體、衛星等領域的關鍵器件。特別是近年來，電子器件向大功率化、高頻化、集成化方向發展，其元器件在工作過程中產生大量熱量，為保證電子器件工作過程的穩定性，對電路板的散熱能力提出了更高的要求。
陶瓷基板具有絕緣性能好、強度高、熱膨脹系數小、優異的化學穩定性和導熱性能脫穎而出，是符合當下高功率器件設備所需的性能要求。根據GII報告顯示，2020年陶瓷基板全球市場規模約為65億美元，預測在2020年～2027年間將以6%的年復合成長率成長，2027年之前將達到100億美元。
本次股東變動對德匯陶瓷未來的發展具有重要的影響，小米的加入將進一步提升德匯陶瓷在資本市場的影響力和競爭力。同時，德匯陶瓷的核心技術優勢和市場領先地位也將進一步得到鞏固和提升。
來源：上海證券網、澎湃財訊、圣馳資本
（中國粉體網編輯整理/空青）
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