中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，西安航科創(chuàng)星電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“航科創(chuàng)星”）宣布完成近5000萬元Pre-A輪融資。本輪融資由東方嘉富領(lǐng)投，西安市人才基金、西安財(cái)金科創(chuàng)天使基金跟投。
航科創(chuàng)星成立于2019年，是西安電子科技大學(xué)重點(diǎn)打造的科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目。是一家專注于電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的企業(yè)，目前已形成了以電子材料（陶瓷材料和電子漿料）、陶瓷管殼/基板/基座產(chǎn)品、厚膜/混合集成電路及模組產(chǎn)品為核心的三大業(yè)務(wù)板塊。憑借其持續(xù)自主創(chuàng)新的電子材料開發(fā)和工藝創(chuàng)新能力，航科創(chuàng)星已在航空航天、軍工、光通信等行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑，并在科技創(chuàng)新方面，獲得工業(yè)和信息化部重大專項(xiàng)支持。
對(duì)于此次融資，航科創(chuàng)星將主要用于擴(kuò)大產(chǎn)能、提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平、加大研發(fā)投入、加速產(chǎn)品迭代和提升服務(wù)質(zhì)量，擴(kuò)大公司在電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。同時(shí)，公司還將大力提升用戶的技術(shù)支持能力，將芯片領(lǐng)域的FAE（Field Application Engineer，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）的理念引入到封裝領(lǐng)域，不僅僅為客戶提供陶瓷管殼/基板產(chǎn)品，還為客戶提供微組裝、可靠性、失效分析、焊接工藝改進(jìn)等一體化解決方案。
航科創(chuàng)星深耕電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域多年，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，與上下游企業(yè)建立深厚的合作關(guān)系。目前，航科創(chuàng)星已與國(guó)內(nèi)多家汽車激光雷達(dá)、光通信、高可靠芯片、壓力傳感器等頭部企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，通過戰(zhàn)略合作伙伴的支持和公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的產(chǎn)品迭代，航科創(chuàng)星有望進(jìn)一步提升其在電子陶瓷材料和混合集成封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著我國(guó)高端制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，電子材料領(lǐng)域我國(guó)與以日本京瓷、村田、NTK等為代表的傳統(tǒng)國(guó)際巨頭的技術(shù)代差正逐漸縮小，當(dāng)前中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)鏈的安全和產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)已經(jīng)提到重要的日程，集成電路用的關(guān)鍵電子材料更是首當(dāng)其沖，我國(guó)迫切需要夯實(shí)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在電子陶瓷封裝領(lǐng)域，航科創(chuàng)星具備“材料+工藝”全流程正向研發(fā)能力，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)少有同時(shí)具備HTCC和LTCC工藝的公司。憑借其領(lǐng)先的材料開發(fā)、工藝創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代能力，有望在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為行業(yè)的佼佼者。
來源：36氪、東方嘉富
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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