中國粉體網訊 2023年12月31日上午，武漢利之達科技股份有限公司全資子公司湖北利之達電子科技有限公司投資建設的湖北利之達陶瓷基板項目封頂。
據介紹，湖北利之達陶瓷基板項目坐落于孝感市孝昌縣，總規劃建筑面積22934.40㎡，項目共分為兩期。第三代半導體先進封裝基板生產規模預計年產達200萬片，項目投產后，提供就業崗位150個，實現年產值2億元，稅收600萬元。
武漢利之達科技股份有限公司成立于2011年10月26日，公司位于武漢東湖新技術開發區，主要從事先進陶瓷基板技術研發、生產與銷售，服務功率半導體（LED/LD/TEC/IGBT/CPV等）、高溫傳感器（汽車電子、航空航天等）等領域。）自主研發了電鍍陶瓷基板（DPC）生產和檢測技術，實現產業化，并開發多種準三維（2.5DPC）和三維（3DPC）陶瓷基板制備技術，已申請專利40余項，發明專利32項，實用新型專利 6 項，外觀專利3項，軟件著作3項；項目技術榮獲2016年國家技術發明二等獎，承擔多項科技部、湖北省和武漢市科技研發項目。獲湖北省高投、廣東國民創投、武漢烽火集成電路基金、湖北高質量發展基金等股權投資。
（中國粉體網編輯整理/空青）
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