中國粉體網(wǎng)訊 多層陶瓷電容器（MLCC）是目前用量最大的無源元件之一，是電子元件的重要組成部分，與其它無源器件和有源器件共同組成的集成電路是現(xiàn)代社會各類電子產(chǎn)品的基石，被譽為“電子工業(yè)大米”。MLCC在電子制造業(yè)中占據(jù)越來越重要的位置，其品質(zhì)直接影響5G通信、智能手機和汽車等工業(yè)設備的性能，尤其是高端MLCC的制造能力直接影響一個國家的整體工業(yè)及國防水平。一直以來，全球MLCC市場呈現(xiàn)著寡頭壟斷的局面，日韓廠商在高端MLCC市場占據(jù)絕對優(yōu)勢。而本土MLCC的市占率非常低，國內(nèi)進口依賴度仍較高，尤其是高端MLCC產(chǎn)品極為依賴進口。目前，MLCC行業(yè)已成為國產(chǎn)替代最為迫切的行業(yè)之一。
為幫助產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)系統(tǒng)了解中國MLCC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，把握產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢，中國粉體網(wǎng)粉體大數(shù)據(jù)研究收集大量的產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)、權(quán)威報道和技術資料等，推出《中國多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》。
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本報告共分十章，從基礎概念、行業(yè)特點、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢、市場前景、行業(yè)國內(nèi)外重點企業(yè)等方面進行分析論述，為多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、政府相關部門、科研院所、投資者以及想要了解中國多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)的朋友，提供全面系統(tǒng)、具有參考價值的產(chǎn)業(yè)信息及趨勢預判。
【報告目錄】
第一章 MLCC產(chǎn)業(yè)綜述
1.1 MLCC行業(yè)概述
1.2 MLCC簡介
1.2.1 MLCC的結(jié)構(gòu)和原理
1.2.2 MLCC產(chǎn)品分類及特點
1.2.3 陶瓷電容器的性能指標
1.2.4 MLCC失效
1.3 MLCC成本構(gòu)成
1.4 行業(yè)壁壘
1.4.1 材料技術壁壘
1.4.2 工藝壁壘
1.4.3設備壁壘
1.4.4資金壁壘
1.5 戰(zhàn)略地位
第二章 MLCC產(chǎn)業(yè)鏈綜述
2.1 上游原材料及設備
2.1.1 上游原材料
2.1.2 相關設備及耗材
2.2 MLCC制備工藝
2.2.1 干法流延工藝
2.2.2 濕法印刷工藝
2.3 產(chǎn)業(yè)鏈下游應用與關鍵技術
2.3.1 車規(guī)級MLCC應用和關鍵技術
2.3.2 5G技術發(fā)展與MLCC應用
第三章 中國MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 MLCC及所在行業(yè)相關政策
3.2 應用發(fā)展環(huán)境
第四章 中國MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1市場現(xiàn)狀
4.1.1行業(yè)概況
4.1.2 MLCC市場競爭格局
4.1.3中國MLCC進出口情況
4.2 技術發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 原材料現(xiàn)狀
4.2.2 設備現(xiàn)狀
4.2.3 生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能現(xiàn)狀
4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題
4.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關建議
第五章 MLCC市場需求規(guī)模及前景預測
5.1 終端市場發(fā)展概況
5.1.1 消費電子產(chǎn)品領域
5.1.2 5G通信領域
5.1.3 汽車電子領域
5.2 MLCC市場需求概況
5.3 全球MLCC行業(yè)需求規(guī)模及前景預測
5.3.1 全球消費電子用MLCC需求規(guī)模及前景預測
5.3.2 全球汽車電子用MLCC需求規(guī)模及前景預測
5.3.3 全球高端裝備用MLCC需求規(guī)模及前景預測
5.4 中國MLCC行業(yè)需求規(guī)模及前景預測
5.4.1 中國消費電子用MLCC需求規(guī)模及前景預測
5.4.2 中國汽車電子用MLCC需求規(guī)模及前景預測
5.4.3 中國通訊設備用MLCC需求規(guī)模及前景預測
第六章 全球MLCC重點企業(yè)競爭力分析
6.1 Murata
6.2 三星電機
6.3 太陽誘電株式會社
6.4 TDK株式會社
6.5 京瓷株式會社
6.6 日本丸和株式會社
6.7 三和電容器集團
6.8 Amotech
6.9 Knowles
第七章 中國MLCC重點企業(yè)競爭力分析
7.1 國巨股份有限公司
7.2 華新科技股份有限公司
7.3 禾伸堂企業(yè)股份有限公司
7.4 達方電子股份有限公司
7.5 廣東風華高新科技股份有限公司
7.6 潮州三環(huán)（集團）股份有限公司
7.7 深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司
7.8 福建火炬電子科技股份有限公司
7.9 北京元六鴻遠電子科技股份有限公司
7.10 廣東微容電子科技有限公司
7.11 株洲宏達電子股份有限公司
7.12成都宏明電子股份有限公司
7.13 中國振華(集團)科技股份有限公司
7.14 大連達利凱普科技股份公司
7.15 廣東風華邦科電子有限公司
7.16 廣州創(chuàng)天電子科技有限公司
7.17 蘇州昀冢電子科技股份有限公司
7.18 江蘇芯聲微電子科技有限公司
7.19 其它企業(yè)
第八章 中國MLCC行業(yè)發(fā)展趨勢
8.1 技術趨勢
8.1.1 產(chǎn)品性能升級趨勢
8.1.2 原材料發(fā)展趨勢
8.1.3 工藝革新趨勢
8.2 應用趨勢
8.3 供應鏈高端國產(chǎn)化
8.4 軍工MLCC將實現(xiàn)創(chuàng)新與發(fā)展
第九章 中國MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
9.1 面臨的機遇
9.2 面臨的挑戰(zhàn)
第十章 報告總結(jié)
