中國粉體網訊 微波介質陶瓷具有介電常數高、微波損耗低、溫度系數小等優(yōu)良性能，能滿足微波電路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求，可廣泛應用于微波諧振器、濾波器、振蕩器、電容器及微波基板等，是移動通訊、衛(wèi)星通訊、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)、藍牙技術及無線局域網等現代微波通訊的關鍵材料。
由于介電損耗，微波介質陶瓷材料內部吸收電磁能量并作為熱量耗散，如果熱量消散效率過低，將會對整個器件產生不利影響。隨著信息技術的快速發(fā)展，電子器件功率密度成倍增加，產生的熱量也成倍增加，這對微波介質陶瓷的導熱性能提出了更高的要求。
近日，南方科技大學材料科學與工程系汪宏講席教授課題組在微波介質陶瓷領域取得重要進展，在此工作中，研究團隊引入高熱導率的六方氮化硼片，通過調控組分和壓力以形成高度取向陶瓷結構，在150°C的超低燒結溫度下制備了超高熱導率的陶瓷。BN片的高取向度和高相對密度，導致建立高效聲子傳輸通道，使得熱導率達到創(chuàng)紀錄的42 W m-1· K-1，超過目前所有的低燒結溫度陶瓷，甚至可以與1500°C以上高溫燒結陶瓷相媲美。該工作為高頻高速通訊電路的發(fā)展提供重要技術支撐和發(fā)展動力。
LMO-BN復合材料的制備及結構表征
LMO-BN復合材料的導熱性能
相關研究成果以“All-Ceramics with Ultrahigh Thermal Conductivity and Superior Dielectric Properties Created at Ultralow Temperatures”為題在Cell旗下國際學術期刊Cell Reports Physical Science上發(fā)表。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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