中國粉體網訊 2024年7月9日，由中國粉體網主辦的“2024高端研磨拋光材料技術大會”在河南鄭州高新假日酒店隆重召開！
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簽到現場
大會云集了高端研磨拋光材料及儀器裝備企業，科研院所以及半導體等終端企業的300多名行業精英，圍繞高端研磨拋光材料應用及技術難點，深入探討了當前高端研磨拋光行業的發展方向，共同展望了行業發展趨勢。
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式
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包頭稀土研究院高級工程師陳傳東主持會議
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會議現場
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現場嘉賓互動交流
本屆大會邀請了河南工業大學栗正新教授、河北工業大學副研究員何彥剛、南昌大學李靜副教授、包頭稀土研究院高級工程師陳傳東等近12位國內行業專家前來演講交流。
會議精彩報告
碳化硅晶圓襯底的切割、磨削、拋光是機械加工的前沿技術，加工效率低、精度達標率低、成本高是目前存在的主要問題。栗正新教授在報告中分析了金剛石圓鋸片切割、激光切割、金剛石線鋸切割三種工藝的特點及問題，闡述了固結磨具減薄和金剛石微粉磨料雙面減薄以及研磨、拋光技術存在的技術問題和解決方案。
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河南工業大學栗正新教授作《SiC晶圓襯底切磨拋關鍵技術研究》報告
鈰基拋光粉被譽為“拋光粉之王”，目前的研究表明采用納米氧化鈰作為CMP磨料，在拋光效率及效果上均優于其他產品。王寧報告中介紹了有研稀土在氧化鈰拋光液的相關研究，揭示了CeO2物相、結構與形貌的演變規律，制備出系列易分散的納米氧化鈰粉體和拋光液。
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有研稀土新材料股份有限公司高級研發主管王寧作《納米鈰基拋光材料及其在半導體領域的應用進展》報告
作為芯片制造不可或缺的一環，CMP工藝在設備和材料領域歷來是“兵家必爭之地”，而CMP工藝離不開研磨料的發展，那么對于磨料的顆粒粒度表征就顯得尤為重要。熊向軍總經理報告中詳細介紹了用于研磨拋光行業中的兩款納米粒度分析儀。
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儒亞科技(北京)有限公司總經理熊向軍作《高速離心納米粒度儀在超硬材料和高效研磨領域的應用》報告
氧化硅是CMP最常用的磨粒之一，在CMP精拋光中，磨料氧化硅的合成技術難點和國產化供應問題是行業內一直關注的問題，不少學者選擇對氧化硅改性處理。程幫貴報告中介紹了其團隊成功合成的超高純膠體氧化硅的研究歷程。
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廣東粵港澳大灣區黃埔材料研究院高級研發工程師程幫貴作《氧化硅拋光材料的制備改性及應用》報告
新型堆積磨料磨具的工作壽命長、消耗功率小，使磨料的利用率大幅度提高，具有性價比高、綠色減排的綜合效益。邊華英報告中對研磨拋光用陶瓷結合劑堆積磨料的制備技術進行了詳細介紹。
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河南建筑材料研究設計院（有限責任公司）副主任邊華英作《研磨拋光用堆積磨料制備技術》報告
宋科鵬研究員報告圍繞CMP拋光用高純納米氧化鋁，重點關注CMP拋光用納米高純氧化鋁理化特征、微觀形貌、生產工藝、技術路線、應用場景等內容，系統闡述了不同生產工藝對納米氧化鋁微觀形貌的影響。最后對公司現有納米鋁基粉體材料及后續研發方向進行了介紹。
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中鋁山東有限公司高純氧化鋁事業部經理楊叢林（宋科鵬代講）作《CMP拋光用高純氧化鋁的制備及應用》報告
氧化鈰是集成電路制造過程中平坦化的重要磨料之一，如何使磨料具有高的去除效率和低的表面粗糙度一直是磨料合成領域的研究熱點問題。陳傳東以提高磨料的拋光效率為切入點，介紹了材料設計合成方面的研究進展及在拋光領域的應用。
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包頭稀土研究院高級工程師陳傳東作《稀土鈰基磨料的設計、合成及拋光性能研究》報告
超精密加工技術是尖端產品發展不可缺少的關鍵手段，與發達國家相比，我國光學元件在拋光工藝水平和加工裝備研制能力等方面有待進一步提升。班新星教授從先進光學元件的超精密制造工藝出發，結合自身的科研經歷和研究計劃，以大口徑平面光學元件超精密拋光為例，探討了平面拋光機理、面形收斂機制、拋光機床設計及工藝優化控制等問題。最后班教授分享了半導體拋光技術研究進展。
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河南工業大學副教授班新星作《光學元件超精密拋光工藝及裝備》報告
金剛石拋光加工時較容易破碎，這使得實現金剛石高質量、高效率的超光滑無損傷表面的加工非常困難。鄒洋報告中對金剛石襯底表面超精拋光機理與工藝進行探討，目標是實現金剛石晶圓的大尺寸、高效率、亞納米級高精度、全局平坦化超精制造。
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清華大學天津高端裝備研究院常務副所長戴媛靜（鄒洋代講）作《第四代金剛石襯底材料表面超精拋光工藝探討》報告
超精密加工最開始被開發用于制造計算機和電子等各個領域的核心組件，在半導體的加工領域大放異彩。何彥剛研究員介紹了材料的超精密加工技術，從CMP技術的關鍵參數、磨料的影響，以及集成電路中對CMP的要求等方面對CMP工藝全面剖析。
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河北工業大學副研究員何彥剛作《材料的超精密加工與化學機械平坦化》報告
王孝坤對中國科學院長春光學精密機械與物理研究所潛心研究的4m量級輕量化碳化硅非球面反射鏡的創新技術進行了詳細介紹，并對大口徑非球面制造技術發展趨勢和成果推廣與應用情況進行了評述。
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中國科學院長春光學精密機械與物理研究所王孝坤研究員作《大口徑碳化硅反射鏡高精度制造技術》報告
隨著最小特征尺寸的縮小，IC制造用納米氧化鈰拋光材料的消耗呈現可觀增長，李靜結合自身工作從介質層CMP的要求、氧化鈰拋光機理與摩擦化學反應、表面特征調節等方面探討了芯片拋光用納米氧化鈰粒子的制備與漿液調配。
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南昌大學李靜副教授作《集成電路制造用納米氧化鈰拋光材料》報告
展覽現場精彩瞬間
本次會議期間，高端研磨拋光行業的三十余家企業展示了各自的先進產品，參會嘉賓參觀了企業展臺，并與企業精英、專家進行了面對面地交流。
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展示區人頭攢動
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參會代表面對面交流
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參展產品
總結
由于半導體制造技術不斷向微細化、高速、高密度方向發展，因此適用于平坦化工藝的CMP技術的市場規模近年來得到了迅速增大，CMP技術日益凸顯其重要性。本次會議的舉辦對于促進高端研磨拋光行業的交流與合作具有重要意義，各方合力必將推動高端研磨拋光行業實現突破發展。
（中國粉體網鄭州報道/空青）
