中國粉體網訊 在一季度凈利潤大增759.89%之后，國內知名的印制電路板（PCB）企業生益電子近日又公告，預計2024年上半年公司歸母凈利潤為9350萬元到1.1億元，同比增長876.88%-1049.27%。業內認為，消費電子溫和復蘇，新能源汽車需求持續，AI服務器、AI光模塊等相關PCB需求持續旺盛，預計下半年市場需求將依然火爆。
生益電子通信設備板
PCB是電子產品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設備的基礎必需品，因此PCB也被稱為是“電子產品之母”。目前，PCB產品在消費電子、計算機、通訊設備、汽車、工業醫療、航空等眾多領域應用較為廣泛，尤其是AI大模型快速迭代，以及汽車智能化等浪潮下，服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。
資料顯示，PCB中直接原材料成本占比超過一半，其中覆銅板材料占比超過30%。覆銅板（CCL）作為印制電路板制造中的基礎材料，其基本特性和加工性能很大程度上影響著PCB的品質和長期可靠性。隨著無鉛時代的來臨，焊料的焊接溫度從原來的183℃提高到217℃，同時PCB廠家不斷向高多層、高密度安裝等方向發展，覆銅板的耐熱能力面臨著越來越嚴峻的挑戰。
近年來，在覆銅板的新產品開發和性能改進方面，采用無機填料填充技術已成為一個很重要的研究手段。一些大型的覆銅板生產廠家都將應用填料技術作為推進、突破CCL某些新技術的秘密武器。而在眾多無機填料中，硅微粉越來越突出其重要的地位。不同類型和不同粒徑的硅微粉添加到環氧樹脂固化體系中表現出不同的性能特別是覆銅板的耐熱性能。
硅微粉作為一種典型的無機填料，具有“三高”(高絕緣性、高熱傳導、高熱穩定性)、“三低”(低熱膨脹系數、低介電常數、低原料成本)、“兩耐”(耐酸堿性、耐磨性)的優良特性，近年來備受關注。硅微粉是以天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經高溫熔融、冷卻所產生的非晶態 SiO2)為原料，通過破碎、篩分、研磨、磁選、浮選、酸洗、高純水處理等工序加工處理而得的二氧化硅粉體材料。
硅微粉在應用的過程中主要作為功能性填料與有機高分子聚合物進行復合，從而提高復合材料的整體性能。硅微粉本身屬于極性、親水性的物質，與高分子聚合物基質的界面屬性不同，相容性較差，在基料中往往難以分散，因此，通常需要對硅微粉進行表面改性，根據應用的需要有目的地改變硅微粉表面的物理化學性質，從而改善其與有機高分子材料的相容性，滿足其在高分子材料中的分散性與流動性需求。近年來，國內外針對硅微粉改性的研究主要集中在表面改性工藝優化、改性劑篩選、改性粉體應用等方面，取得了諸多研究進展。
根據材料特性及制造工藝等，CCL行業所使用的硅微粉大致分為四類：結晶型硅微粉、復合型硅微粉、熔融型硅微粉和球形硅微粉。結晶型硅微粉具有晶體結構，有高密度、高硬度和高熱膨脹系數等特點。復合型硅微粉為數種無機礦物配比制成，具有硬度低、電導率高等特點。熔融型硅微粉為無定型結構，具有低應力、熱膨脹系數小和放射性含量低等特點。球形硅微粉的顆粒個體呈球形，具有流動性好、填充率高、低應力及低熱膨脹系數等特點。
覆銅板行業現大量使用的不同類型硅微粉因其成分和生產工藝不同等原因，各自具有不同的特征指標，從而體現不同的功能。各種硅微粉對于覆銅板各方面的影響規律一致，但不同硅微粉之間的影響幅度存在差異。其中，球形硅微粉綜合表現最好，但價格也最貴。在選用硅微粉時，需要根據需求針對性選擇。
未來，球形硅微粉的制備技術、高填充技術以及表面處理技術仍然會是硅微粉填料的重要發展方向。研究球形硅微粉的制備技術用以降低生產成本，使其被更加廣泛地應用；當填充量不足以滿足越來越高的性能需求時，對高填充技術的研究勢在必行；表面處理技術在整個CCL用無機填料領域都至關重要，現階段研究和應用的各種偶聯劑，均能在一定程度上提高性能，但仍有很大的空間。此外，CCL用無機填料也會由單一填料的應用走向混合填料的研究和應用，以期望能同時提升CCL的多項性能。
當前，隨著PCB市場逐漸走出前期的低谷而有望進入一個新的增長周期，它所需的硅微粉填料也將迎來發展的契機。全球知名的電子級硅微粉生產商江蘇聯瑞，2024年第一季度的營業收入達到2.02億元，同比增長39.46%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為5167.53萬元，同比增長了79.94%，表明該公司在2024年第一季度實現了較大幅度的業績增長。全球近千億美元市場規模的PCB市場的復蘇，或將推動電子級硅微粉行業的飛躍。
參考來源：
[1]黃偉壯等：不同類型硅微粉對覆銅板耐熱性影響的研究，廣東生益科技股份有限公司
[2]錢晨光等，硅微粉表面改性及其應用研究進展，中國礦業大學（北京）
[3]鄭鑫，硅微粉填料在覆銅板中的應用及發展趨勢，廣東鼎泰高科技術股份有限公司
[4]上海證券報、證券時報e公司、中國基金報
（中國粉體網編輯整理/平安）
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